12月7日十大股票融资融券利好:特发信息所属联合体签订重大合同

特发信息所属联合体签订重大合同

　　威斯财经讯特发信息公告，近日，公司与深圳市智慧城市科技发展集团有限公司组成的联合体与项目采购人鹏城实验室签订了《鹏城实验室鹏城云脑Ⅱ扩展型项目信息化工程第一阶段项目合同》，联合体签约合同含税总金额不高于人民币2,817,500,000元。该项目是以AI 峰值性1000P、IO500 和AI Benchmark测试国际先进为目标的大型信息类重大科技设施，具有性能、扩展性、能效比以及开放软件生态、使用和运行成本等方面的独特优势，是深圳市政府结合自身优势和特色大力推进深圳综合性国家科学中心建设的重要举措。本合同的签订符合公司开拓“新基建”领域业务的发展方向。

德力股份拟20亿元投建太阳能装备用轻质高透面板生产基地项目

　　威斯财经讯德力股份公告，公司于2020年12月3日与蚌埠高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，协议约定公司在中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区投资建设太阳能装备用轻质高透面板生产基地项目。项目建设内容包括：新建两座各日产1000吨太阳能装备用轻质高透面板窑炉及加工生产线；新建配套年产100万吨低铁石英砂提纯生产项目。项目计划投资总额20亿元，建设工期30个月。

英搏尔控股股东方面拟转让所持10%公司股份 引入战投

　　威斯财经讯英搏尔公告，控股股东姜桂宾及其一致行动人李红雨、魏标于2020年12月6日与珠海格力金融投资管理有限公司、珠海卓越智途股权投资管理中心（有限合伙）分别签署了《股份转让协议》，姜桂宾方面拟将其所持有的公司7,560,000股（占公司总股本的10%）协议转让给格力金投及卓越智途。转让单价为36.15元/股，转让价款总额为13,664.70万元。本次权益变动旨在引入战略投资者并实现公司管理层及核心人员等利益协同，战略投资者将积极协调政府资源，支持新能源汽车零部件产业成为本地支柱产业，支持英搏尔成为新能源汽车零部件产业的核心企业，有利于英搏尔的长期发展。本次交易不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

洁美科技拟斥资5129万元至1.01亿元回购股份

　　威斯财经讯洁美科技公告，公司拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司部分社会公众股份，用于员工持股计划或股权激励。回购的资金总额不低于51,291,338.50元且不超过101,291,338.50元；回购股份的价格为不超过38元/股。

张江高科将公开挂牌转让成都张江房地产开发有限公司48%股权

　　威斯财经讯张江高科公告，公司全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司，将在上海联合产权交易所以公开挂牌方式转让持有的成都张江房地产开发有限公司48%的股权，此次股权转让的挂牌价格为12,995.41万元。此次集电公司通过公开挂牌方式转让持有的成都张江48%的股权，有利于增加公司收入，继而实现对资金的重新配置，满足张江科学城建设的资金需求。

　康弘药业拟定增募资不超34.72亿元

　　威斯财经讯康弘药业披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名特定对象，拟募集资金总额不超过347,200.00万元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入康柏西普眼用注射液国际III期临床试验及注册上市项目、康柏西普眼用注射液RVO/DME适应症国际III期临床试验及注册上市项目、化学原料药基地建设项目、道地药材种植基地及育苗中心项目。

包钢股份拟不超14亿元投建数据中心一期项目

　　威斯财经讯包钢股份公告，公司拟启动数据中心（简称“IDC”）一期项目前期工作，包括成立项目工作组、公开招商、合作洽谈、项目设计、土地树木移植、筹划变电所建设等，并将IDC一期项目列入公司2021年基建技改计划，拟公开招商引入规模性、成长性良好的专业互联网公司共同开展IDC项目建设。经过前期充分考察与调研，形成了一期项目的初步方案：拟投资不超14亿元，在包钢厂区建设规模为7500个机柜的数据中心。

蓝帆医疗拟24.5亿元投建“200亿支/年高端健康防护丁腈手套项目”

　　威斯财经讯蓝帆医疗公告，公司子公司山东蓝帆健康科技有限公司拟在山东临朐投资建设“200亿支/年高端健康防护丁腈手套项目”，投资金额合计245,000万元。

中国石化拟288亿元投建120万吨/年乙烯及下游高端新材料产业集群项目

　　威斯财经讯中国石化公告，公司董事会审议通过了关于投资建设天津南港120万吨/年乙烯及下游高端新材料产业集群项目的议案，该项目投资约288亿元。

中芯国际子公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投拟共同成立合资企业

　　威斯财经讯中芯国际公告，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品。

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